Build-Up PCB
고집접화의 제품 향상에 따라 기존의 Mechenical Drill의 한계를 넘어 미세 Laser Drill로 가공되는 PCB입니다. 각Layer에따른 Drill Position의 자유적인 구성으로 다양한 설계가 가능한 제품입니다.
-
A-TYPE
-
B-TYPE
-
C-TYPE
-
D-TYPE
| A-TYPE | B-TYPE | C-TYPE | D-TYPE | |
|---|---|---|---|---|
| CNC | 1-10 | 1-10, 2-9 | 1-10, 2-9 | 1-10, 3-8 |
| Laser | 1-2, 9-10 | 1-2, 9-10 | 1-2, 2-3, 8-9, 9-10 | 1-2, 2-3, 8-9, 9-10 |
| 적층 횟수 | 1회 | 2회 | 2회 | 3회 |
Specification
| Item | Capability |
|---|---|
| No. of Layer | 4~12 |
| Board Thickness | 0.4T~1.6T |
| Min Line Width / Space | 0.07mm/0.07mm |
| Min DrILL / Pad | 0.2mm/0.4mm |
| Min Laser Drill / Pad | 0.1mm/0.25mm |
